Săptămânalul DIPOL

Nr. 31/2011 (3 oct. 2011)

Viitorul electronicii - wafer de siliciu cu până la 1000 de straturi suprapuse.

Sony a anunţat cumpărarea tehnologiei de interconectare a straturilor semiconductoare de la compania americană Ziptronix. Chiar dacă la prima vedere pare un anunţ banal de promovare a unei noi achiziţii, în spatele lui stau cumiţi şi îşi aşteaptă rândul numeroase progrese tehnologice în telecomunicaţii, fotografie digitală şi componente electronice.

Ziptronix a dezvoltat o metodă inovatoare de interconectare a straturilor semiconductoare. ZiBond(TM) şi DBI(R) sunt două noi astfel de tehnologii; prima este bazată pe "lipirea" substraturilor de siliciu cu ajutorul oxizilor la temperaturi scăzute iar cea de a doua, DBI(R) "Direct Bond InteRconect" permite "lipirea" materialelor care până în acest moment nu puteau fi folosite împreună.
Un domeniu pe care Sony îl stăpâneşte foarte bine este cel al imagisticii digitale fie el sub formă de camere video sau aparate de fotografiat. Pentru a-şi menţine poziţia de lider pe o piaţă ce valorează peste 16 miliarde de dolari, Sony are nevoie de investiţii masive. Compania japoneză va folosi noile tehnologii achizitionate la fabricarea senzorilor de imagine Backside-Illuminated CMOS care necesită integrarea elementelor fotosensibile, amplificatoarele de semnal şi convertoarele analog-digital pe substratul de siliciu. Ziptronix îi va da lui Sony posibilitatea de a conecta mult mai eficient diferitele elemente de pe pastila de siliciu şi de a mări numărul de pixeli din senzorul CMOS.

Astfel, o cameră de 5 megapixeli dintr-un telefon mobil va putea avea peste doar câteva luni 16 megapixeli.

Tehnologia ZiBond este unul dintre modurile de a conecta cip-urile şi de a fabrica circuite integrate 3D. IBM şi 3M au anunţat, de asemenea, dezvoltarea unei tehnologii similare capabile să interconecteze până la 1000 de straturi.
(sursă: ibm.com)

ZiBond este în principiu un proces obţinere a circuitelor integrate tridimensionale - 3D ICs+++. Un "3D IC" este un cip în care două sau mai multe straturi de componente electronice active sunt conectate atât pe verticală cât şi pe orizontală formând un singur circuit. Această integrare tridimensională reduce semnificativ dimensiunea componentelor electronice, lungimea conexiunilor între diferitele zone ale cip-ului şi totodată consumul de energie. Arhitectura 3D pare să fie viitorul producţiei de circuite integrate şi tocmai de aceea tehnologiile ce duc în această direcţie sunt intens dezvoltate şi îmbunătăţite. Unul dintre obstacolele cu care încă se mai confrută creatorii şi producătorii de "3D ICs" este acela al acurateţii conexiunilor, în special în cazul când procesul tehnologic necesită temperaturi şi presiuni ridicate. La acesta mai putem adăuga şi dificultatea răcirii unei zonei unde s-a produs o acumulare de căldură.

Un cip 3D alcătuit din patru straturi. Secţiunea mărită prezintă o conexiune prin stratul de silicu ("Through Silicon Via" TSV) şi un microcanal folosit pentru disiparea căldurii. (sursă: esl.epfl.ch)

Se încheie competiţia "Pasionaţi de antene" - câştigătorii vor fi anunţaţi în data de 17 octombrie.

Participanţii la concurs


Temple Jerzy Malicki	Panoramă Maroc Marcin Wolnik	Antene Wojciech Romanski

Un film 3D. 4 televizoare. Ăăă..!?

Dispozitivul Signal HDMI 3D splitter 1x4 H3215 este un distribuitor ce preia prin HDMI un semnal HD fie el şi 3D iar apoi îl trimite tot prin HDMI către maxim patru televizoare. Datorită amplificării semnalului înainte de distribuţie, cablurile HDMI pot avea lungimi de până la 15 metri. Aparatul este perfect pentru demonstraţii de televizoare HD 3D în magazine comerciale, hypermarketuri, pentru săli de conferinţă cu mai multe monitoare.

H3215 - diagrama de aplicaţie

Fibra optică - noi orizonturi în materie de supraveghere video.

Schema de mai jos ilustrează perfect o situaţie în care fibra optică este folosită pentru a instala un sistem CCTV cu o acoperire largă.
Modulul DVR este conectat prin cablu coaxial cu 4 camere video, toate situate în aceeaşi clădire. Alte patru camere, amplasate în afara clădirii, sunt conectate prin intermediul convertoarelor ULTIMODE L2402. În situaţia de faţă, aceste convertorare se referă la modificarea mediului de transmisie. Ele fac conversia din mediul de transmisie pe cablu coaxial în cel pe fibră optică. Semnalul video poate parcurge astfel distanţe de până la 2000 de metrii cu ajutorul unui singur cablu optic.

Schemă ce arată folosirea dispozitivelor ULTIMODE pentru transportul audio-video în reţeaua locală şi pe internet.

DVR-ul HIKVISION DS-8108HFI-S M78080 cu interfaţă Fast Ethernet este conectat la o reţea de fibră optică GbE prin intermediul convertorului de transmisie M-023G 1Gb/s L10025.

Semnalele video şi cele de control din zona de supraveghere sunt multiplexate de convertorul media ULTIMODE V-021D L2102 pentru transmisie prin fibră optică multimodală. Capacitatea mare de transfer a fibrei optice permite transmiterea simultană a semnalul video de la ieşirele BNC ale DVR-ului precum şi fluxul instrucţiunilor de control între staţia de lucru şi DVR. Toate aceste pe o distanţă de până la 2 km.

Utilizarea fibrei optice este o soluţie nu doar când se doreşte un circuit de dimensiuni mari dar şi când transmisia datelor se face în medii cu o interferenţă electromagnetică ridicată. Aparatura ULTIMODE oferă rezultate optime în aceste condiţii şi poate fi cel mai ieftin mod de a construi un sistem de supraveghere video răspândit pe o suprafaţă întinsă.

Cum se "unesc" două fibre optice? - prin "Lipirea Mecanică" bineînţeles.

O problemă majoră ce apare la instalarea unei reţele de fibră optică este simpla conectarea a două cabluri. Sunt situaţii în care distanţa între două puncte ce trebuie unite prin fibră optică este rezonabilă şi în acest caz un "patch cord" (un cablu de fibră optică cu o lungime standard şi conectori deja ataşaţi) poate rezolva problema. Sunt însă cazuri când instalaţia necesită fibre optice de lungimi considerabile iar traseul acestora implică traversarea mai multor nivele.

Există trei opţiuni pentru lipirea/mufarea unei fibre optice:

sudare,
splice-ul mecanic,
utilizarea de conectori cu montare rapidă.

Splice-ul mecanic poate fi folosit cu succes şi în locul sudurii termice; conectarea terminaţiilor pentru cutiile de distribuţie, repararea fibrelor deteriorate, toate pot fi executate cu splice-uri mecanice eliminând astfel procesul tehnic şi costisitor al sudurii. Uşurează şi în acelaşi timp accelerează instalarea reţelei de fibră optică oferind rezultate foarte apropiate de metoda tradiţională prin sudura (atenuarea în cazul sudurii este de sub 0.1 dB iar cea a splice-ului mecanic de sub 0.15 dB).

Splice-urile mecanice elimină necesitatea unui aparat de sudură care este în acelaşi timp scump şi necesită personal calificat pentru a fi folosit. Procesul de lipire mecanică implică înlăturarea straturilor protectoare, secţionarea teminaţiilor şi introducerea acestora în conector. Întreaga operaţiune nu durează mai mult de 60 de secunde. Conectorii utilizaţi la lipirea mecanică pot fi refolosiţi; fibrele optice putând fi dezlipite când acest lucru este de dorit.

Caracteristicile principale ale sistemului de lipire mecanică cu conectori ULTIMODE FAST-MS1 L5550 oferit de DIPOL:

potrivit în cazul fibrelor cu diametrul tamponului de 250 microni şi 900 microni
fibra optică folosită poate fi multimodală sau monomodală
timpul necesar efectuării operaţiunii de lipire este de 30-60 de secunde
atenuări mici: 0.1 ... 0.15 dB
conectorul poate fi refolosit de până la cinci ori fără a-şi pierde din calităţi


Splice mecanic ULTIMODE FAST-MS1 L5550	Instalarea unui splice mecanic

Cum să beneficiezi de avantajele camerelor CCTV.

Alegerea camerei de supraveghere va fi influenţată in mare măsură de gradul de luminozitate al mediului în care aceasta va fi folosită. Sunt importante aici tipul senzorului de imagine, procesorul de semnal şi prezenţa unui filtru infraroşu.

Modul de selectare a camerelor în condiţii specifice de luminozitate

Caracteristicile camerelor de supraveghere de mai sus:

Cod	Nume	Date tehnice	Utilizare
M11207	SN-BXC0586DCN BOX	690HTVL, ICR, OSD WDR Pixim, 0.06lx	filmarea împotriva luminii
M11192	u-cam 630 BOX	650TVL, Effio, OSD ICR, 2D-NR, 0.03lx	supraveghere la semiîntuneric
M10741	cam 622 tavan	600TVL, 3.6mm, OSD, 0.03lx	supravegherea generală a camerelor
M11249	n-cam 250 compactă	600TVL, OSD 3.6mm, 0.01lx, IR până la 40 m	pentru sufrafeţe de exterior slab iluminate

Day/Night Box Camera: u-cam 630 (D-WDR, 650 TVL, Sony Effio-E, ICR, 0.03 lx)

Imagini live de la o cameră U-cam 630 M11192 echipată cu un procesor DSP Effio.

Asigură culori vii pe durata zilei şi o bună vizibilitate pe durata nopţii .

Ce fel de sistem CCTV va fi mai folositor clientului? Tehnologie IP cu mulţi megapixeli sau analogică?

Este o întrebare la care fiecare furnizor de echipamente CCTV trebuie să ofere un răspuns.Pe piaţă apar din ce în ce mai
multe echipamente ce oferă imagini de calitate la rezoluţii de peste un megapixel totul la un preţ rezonabil. Un exemplu de un astfel de dispozitiv este camera Pixord P600 K1532. Acesta este capabilă de o rezoluţie a imaginii de 1600x1200 pixeli, de aproape cinci ori mai multe elemente de imagine decât în cazul unei camere analogice de înaltă rezoluţie (704 x 576).

Instantanee de pe înregistrările CCTV (la aceeaşi scală)


Sistem analogic CCTV	Sistem CCTV Megapixel IP

Imagini de pe camera analogică şi cea megapixel IP.

Diferenţele pot fi văzute mai bine după mărirea imaginii printr-un click.

Cum să te conectezi wireless la internet cînd "el" vine la standard 802.11n?

În cazul în care singura modaliate de a accesa internetul este prin 802.11n şi acest lucru nu doar de pe un singur calculator/telefon atunci ai nevoie de un AP ("Access Point"; Punct de Acces) cu funcţie WISP ("Wireless Internet
Service Providers") ce îşi poate configura interfaţa wireless să funcţioneze ca un port WAN.
AP-ul care la bază este un router cu o placă de reţea wireless se poate conecta direct la o antenă extenă printr-un cablu RF de 50 ohmi. (ex: Tri-Lan 240 E1171_100).

O reţea locală cu conectivitate wireless la internet

Lista echipamentelor care pot fi utilizate într-un astfel de scenariu:

Dispozitiv nr. 1 - techipament cu acces la internet, responsabil pentru distribuirea semnalului către mai multe calculatoare în cadrul reţelei locale:

N2956 - Router wireless TP-Link TL-WR743ND cu funcţie WISP şi switch cu 4 porturi.

Dispozitiv nr. 2 -pentru accesul prin cablu la reţea de la un PC:

N2997 - Placă de reţea PCI TP-LINK TG-3269 10/100/1000 Mb/s,
N2998 -Placă de reţea PCI TP-LINK TG-3468 10/100/1000 Mb/s,
N2999 - Placă de reţea PCI TP-LINK TF-3239DL 10/100 Mb/s.

Dispozitiv nr. 3 - pentru acces fără fir la reţea de la un PC sau laptop:

N2922 - Adaptor USB TP-LINK TL-WN722N 802.11n, 150 Mb/s cu antenă externă de 4 dBi,
N2924 - Adaptor USB TP-LINK TL-WN721N 802.11n, 150 Mb/s ,
N2925 - Adaptor USB TP-LINK TL-WN7200ND 802.11n, 150 Mb/s de putere mare (500 mW),
N2926 - Adaptor USB TP-LINK TL-WN822N 802.11n, 300 Mb/s 100 mW,
N2927 - mini Adaptor USB TP-LINK TL-WN723N 802.11n 150 Mb/s,
N3221 - Adaptor USB TP-LINK TL-WN821N, 300 Mb/s.

Produse noi din oferta DIPOL:


Cameră compactă 600 TVL 0.01 lx M11249	Priză multiplă pentru RACK 19" R912023	Powermeter optic L5812	Transmiţător AV+IR R94110

Merită citit:

Acoperire mai mare pentru reţelele wireless. Se întâmplă ca într-un apartament mare sau într-o casă, locuitorii să nu îşi poată folosi reţeaua WiFi în unele camere, datorită unei mari atenuări a semnalului cauzată de pereţi si tavane. Soluţia la această problemă este instalarea unui dispozitiv suplimentar la jumătatea distanţei dintre punctul principal de acces şi zona fără acoperire wireless adecvată. Dispozitivul instalat ar trebui să funcţioneze în modul repetor.

Alimentarea sistemelor multiswitch. Sistemele multiswitch pentru sute de utilizatori sunt din ce în ce in ce mai frecvente în aceste zile. Producătorii de multiswitch-uri trebuie să ofere mijloace eficiente pentru alimentarea cu energie a sistemelor de dimensiuni mari. Multiswitch-urile producătorilor de renume oferă deobicei două modalităţi de alimentare.
Multiswitch-urile TERRA din seria MSR sunt alimentate din surse proprii incorporate, multiswitch-urile cascadabile şi cele din seria MSV pot fi alimentate de la o sursă de alimentare externă R71465 sau de la amplificatoare din seria SA-x01 (R70501, R70901).